0,4 mm BGA bleifreie Lötperlen für Reballing- und Lötzubehör, 25 W

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Wir freuen uns, Ihnen unsere bleifreien Lötperlen vorzustellen – ein unverzichtbares elektronisches Bauteil für Ihre hochpräzisen Projekte. Diese kugelförmigen Mikroperlen wurden speziell für zuverlässige und leistungsstarke Verbindungen entwickelt.

Sie werden häufig zur Verbindung von Halbleiterchips, Schaltungsmodellen und Leiterplatten eingesetzt und gewährleisten so eine optimale Übertragung elektronischer Signale. Es handelt sich um ultraminiaturisierte elektronische Bauteile in Form von Zinnkugeln, deren Hauptfunktion die Übertragung elektronischer Signale ist.

Diese Perlen sind speziell für die IC-Gehäusefertigung (Integrated Circuit Packaging) geeignet und haben einen Durchmesser von ca. 0,2 bis 0,76 mm.

Durch die Zugabe spezieller Spurenelemente in die Zusammensetzung der Lötperlen wird deren Oxidationsbeständigkeit und Zuverlässigkeit insgesamt verbessert. Hergestellt aus hochwertigen und umweltfreundlichen (bleifreien) Materialien, bieten diese Perlen verbesserte Löteigenschaften für dauerhafte und robuste Ergebnisse. **Zustand:** 100 % Neuware. **Artikeltyp:** Bleifreie Lötperlen. **Materialzusammensetzung:** Sn 96,5 % / Ag 3 % / Cu 0,5 %. **Chargenspezifikation:** Durchmesser ca. 0,4 mm (0,016 Zoll). Diese Charge enthält 250.000 Lötperlen.

**Anwendungen:** Ideal geeignet für das Reballing von BGA-Chips, das Löten von BGA-Gehäusen für Verpackungen, Nachfüllen und Wartungsarbeiten.

Ihre Bestellung umfasst: **1 Flasche Lötperlen.**