10 Thermosicherungen mit Metallgehäuse, Abschaltvermögen 250 V AC 10 A, Temperatur TF 72-250 °C/240 °C

Eigenschaften:

1. Diese Schablonen bestehen aus hochwertigem Edelstahl 304; die Maschenweite ist optimal. 2. Sie lassen sich mit einem Heißluftgebläse erhitzen und verformen sich dabei nicht. 3. Es gibt 5 verschiedene Größen und insgesamt 33 Stück – genug für Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse. 4. Die Spezifikationen sind auf der Oberfläche angegeben und erleichtern Ihnen die Auswahl. 5. Sie sind speziell für Laptops, Desktop-PCs, Nord-Süd-Brücken von Hauptkommunikationsplatinen und Grafikkarten usw. sowie für alle Arten von BGA-Chips entwickelt.

Spezifikationen:

Diese Schablonen sind aus hochwertigem Material gefertigt und können mit einem Heißluftgebläse erhitzt werden, was das Umpacken von BGA-ICs einfach und schnell macht. Eigenschaften: Diese Schablonen bestehen aus hochwertigem Edelstahl; die Maschenweite ist optimal.

Diese Schablonen lassen sich mit einem Heißluftgebläse erhitzen und verformen sich dabei nicht. Es gibt 5 verschiedene Größen und insgesamt 33 Stück – genug für Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse. Die Spezifikationen sind auf der Oberfläche markiert, sodass Sie die richtige Größe auswählen können. Sie sind speziell für Laptops, Desktop-PCs, Hauptplatinen (Nord-Süd-Brücken), Grafikkarten und alle Arten von BGA-Chips entwickelt. Spezifikation: Material: Edelstahl, Farbe: Silber, Menge: 33 Stück, Gewicht: ca. 61 g. Lieferumfang: 2 x 0,35 mm BGA-Lötkugelschablonen, 1 x 0,4 mm BGA-Lötkugelschablone, 14 x 0,5 mm BGA-Lötkugelschablonen, 13 x 0,6 mm BGA-Lötkugelschablonen, 3 x 0,76 mm BGA-Lötkugelschablonen.