10 Thermosicherungen mit Metallgehäuse, Abschaltvermögen 250 V AC 10 A, Temperatur TF 72-250 °C/240 °C

Eigenschaften:

1. Diese Schablonen sind aus hochwertigem Edelstahl 304 gefertigt; die Maschenweite ist optimal.
2. Sie lassen sich mit einem Heißluftfön erhitzen und verformen sich dabei kaum.
3. Es gibt 5 verschiedene Größen und insgesamt 33 Stück – genug für Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse.
4. Die Spezifikationen sind auf der Oberfläche angegeben, sodass Sie die passende Größe leicht finden.
5. Diese Schablonen sind speziell für Laptops, Desktop-Computer, Hauptplatinen (Nord-Süd-Brücken), Grafikkarten usw. und alle Arten von BGA-Chips konzipiert.

Spezifikationen:

Diese Schablonen bestehen aus hochwertigem Material und können mit einem Heißluftgebläse erhitzt werden, wodurch das Umpacken von BGA-ICs schnell und einfach gelingt.
Eigenschaften:
Diese Schablonen sind aus hochwertigem Edelstahl mit optimaler Maschenweite gefertigt.
Sie können mit einem Heißluftgebläse erhitzt werden und verformen sich dabei nicht.
Es gibt 5 verschiedene Größen und insgesamt 33 Stück – genug, um Ihre verschiedenen Bedürfnisse zu erfüllen.
Die Spezifikationen sind auf der Oberfläche markiert, sodass Sie die richtige Größe auswählen können.
Diese Schablonen sind speziell für Laptops, Desktop-Computer, Hauptplatinen (Nord-Süd-Brücken), Grafikkarten usw. und alle Arten von BGA-Chips konzipiert.
Spezifikation:
Material: Edelstahl
Farbe: Silber
Menge: 33 Stück
Gewicht: ca. 61 g / 2,2 oz
Packungsinhalt:
2 x 0,35 mm BGA-Lötkugelschablonen
1 x 0,4 mm BGA-Lötkugelschablone
14 x 0,5 mm BGA-Lötkugelschablonen
13 x 0,6 mm BGA-Lötkugelschablonen
3 x 0,76 mm BGA-Lötkugelschablonen