11-in-1 Messerklingen-Set zum Entfernen von Klebstoff von BGA-IC-CPU-Chips in Mobiltelefonen

1. Professionelles Werkzeug zum Entfernen der CPU aus Mobiltelefonen, unverzichtbar für die Reparatur von BGA-Chips. Beschädigt das Motherboard nicht.

2. 11-teiliges Stahlklingen-Set, bestehend aus einem Kleberentferner, einem Werkzeug zum Entfernen von IC-Chips, einem Werkzeug zum Trennen des Motherboards und einem Werkzeug zum Entfernen der Festplatte.

3. Revolutionäre Demontagemethode, von Experten für Mobiltelefonreparaturen getestet und für gut befunden: sicher und zuverlässig.

4. Hergestellt aus hochwertigem, ultradünnem SK5-Silizium-Mangan-Legierungsstahl, importiert aus Japan und gehärtet.

5. Hitzebeständig, hochtemperaturbeständig, oxidationsbeständig, korrosionsbeständig und verschleißfest. Extrem robust. Eigenschaften: Professionelles Werkzeug zum Entfernen der CPU aus Mobiltelefonen, unverzichtbar für die Reparatur von BGA-Chips. Beschädigt das Motherboard nicht. Dieses 11-teilige Stahlklingen-Set enthält einen Kleberentferner, ein Werkzeug zum Entfernen der Leiterplatte, einen Motherboard-Separator und ein Werkzeug zum Entfernen der Festplatte. Dieses CPU-Reparatur-Set revolutioniert herkömmliche Demontagemethoden. Nach strengen Tests durch Experten für Mobiltelefonreparaturen ist es sicher und zuverlässig. Hergestellt aus hochwertigen, ultradünnen SK5-Silizium-Mangan-Legierungsstahlblechen aus Japan und gehärtet, bietet dieses Reparaturset hervorragende Beständigkeit gegen Hitze, hohe Temperaturen, Oxidation, Korrosion und Verschleiß sowie eine hohe Langlebigkeit. Spezifikationen: Material: Legierter Stahl; Anzahl der Klingen: 11; Gewicht: 2 g. Lieferumfang: 1 x CPU-Reparaturset.