130-teiliges BGA Universal Reballing Rework Netz Schablonen Stahlgitter Direkt-Heißset
Produktinformationen
Beschreibung
2. Sie lassen sich mit einem Heißluftgerät erhitzen und verformen sich dabei nicht.
3. Es gibt 130 Schablonen in 6 verschiedenen Größen – ausreichend für Ihre vielfältigen Bedürfnisse.
4. Die Spezifikationen sind auf der Oberfläche angegeben und erleichtern Ihnen die Auswahl.
5. Die Schablonen eignen sich speziell für Laptops, Desktop-PCs, Mainboards (Nord-Süd-Brücke), Grafikkarten und alle Arten von BGA-Chips. Dank des hochwertigen Materials und der Möglichkeit, sie mit einem Heißluftgerät zu erhitzen, ermöglichen diese Schablonen ein einfaches und schnelles Reballing von BGA-ICs. Die Spezifikationen sind auf der Oberfläche vermerkt und erleichtern Ihnen die Auswahl. Die Schablonen sind speziell für Laptops, Desktop-PCs, Mainboards (Nord-Süd-Brücke), Grafikkarten und alle Arten von BGA-Chips konzipiert. Spezifikationen: Material: Edelstahl, Farbe: Silber, Menge: 130 Stück, Gewicht: ca. 268 g. Lieferumfang: 3 x BGA-Schablonen für 0,35-mm-Lötkugeln, 2 x BGA-Schablonen für 0,4-mm-Lötkugeln, 7 x BGA-Schablonen für 0,45-mm-Lötkugeln, 35 x BGA-Schablonen für 0,5-mm-Lötkugeln, 60 x BGA-Schablonen für 0,6-mm-Lötkugeln, 23 x BGA-Schablonen für 0,76-mm-Lötkugeln.
Eigenschaften
- MarkeHEAT
- Menge pro Pack1
- FarbeMehrfarbig
- MaterialEdelstahl
- Gewicht230 g
- ManoMano Art.-NrME240894302
- MMID914000974416
- HerstellerreferenzHE4480824[E]-2-145306
- EAN7039195248037