130-teiliges universelles BGA-Schablonenset für Reballing und Reparatur, aus Stahl, mit direkter Heißbefestigung

1. Diese Schablonen bestehen aus hochwertigem Edelstahl mit optimaler Maschenweite.

2. Sie sind heißlufterhitzt und verformen sich dabei nicht.

3. Erhältlich in 6 verschiedenen Größen und 130 Stück – für jeden Bedarf.

4. Die Spezifikationen sind zur einfachen Auswahl auf der Oberfläche angegeben.

5. Speziell entwickelt für Laptops, Desktop-PCs, Kommunikations-Motherboards (North-South-Bridge), Grafikkarten usw. und alle Arten von BGA-Chips, ermöglichen diese aus hochwertigen Materialien gefertigten Schablonen dank Heißlufterhitzung ein schnelles und einfaches Reballing von BGA-ICs. Eigenschaften: Diese Schablonen bestehen aus hochwertigem Edelstahl mit optimaler Maschenweite. Sie sind heißlufterhitzt und verformen sich dabei nicht. Erhältlich in 6 verschiedenen Größen und 130 Stück – für jeden Bedarf. Die Spezifikationen sind zur besseren Übersicht auf der Oberfläche angegeben. Diese Schablone ist speziell für Laptops, Desktop-PCs, Kommunikations-Motherboards (North-South-Bridge), Grafikkarten und alle Arten von BGA-Chips konzipiert. Spezifikationen: Material: Edelstahl; Farbe: Silber; Menge: 130 Stück; Gewicht: ca. 268 g. Packungsinhalt: 3 BGA-Schablonen für 0,35-mm-Lötperlen; 2 BGA-Schablonen für 0,4-mm-Lötperlen; 7 BGA-Schablonen für 0,45-mm-Lötperlen; 35 BGA-Schablonen für 0,5-mm-Lötperlen; 60 BGA-Schablonen für 0,6-mm-Lötperlen; 23 BGA-Schablonen für 0,76-mm-Lötperlen.