130-teiliges universelles BGA-Schablonenset für Reballing und Reparatur, aus Stahl, mit direkter Heißbefestigung

Diese aus hochwertigen Materialien gefertigten Schablonen sind heißlufterhitzt und ermöglichen ein schnelles und einfaches Reballing von BGA-ICs. Eigenschaften: Die Schablonen bestehen aus hochwertigem Edelstahl mit optimaler Maschenweite. Sie sind hitzebeständig und verformen sich auch unter Hitzeeinwirkung nicht. Erhältlich in 6 verschiedenen Größen und 130 Stück – für jeden Bedarf. Die Spezifikationen sind übersichtlich angegeben, um Ihnen die Auswahl zu erleichtern. Die Schablonen eignen sich speziell für Laptops, Desktop-PCs, Kommunikations-Motherboards (North-South-Bridge), Grafikkarten usw. und alle Arten von BGA-Chips. Spezifikationen: Material: Edelstahl; Farbe: Silber; Menge: 130 Stück; Gewicht: ca. 130 g. Packungsinhalt (268 g): 3 BGA-Schablonen für 0,35-mm-Lötperlen, 2 BGA-Schablonen für 0,4-mm-Lötperlen, 7 BGA-Schablonen für 0,45-mm-Lötperlen, 35 BGA-Schablonen für 0,5-mm-Lötperlen, 60 BGA-Schablonen für 0,6-mm-Lötperlen, 23 BGA-Schablonen für 0,76-mm-Lötperlen.
1. Diese Schablonen sind aus hochwertigem Edelstahl mit optimaler Maschenweite gefertigt. 2. Sie sind heißluftbeständig und verformen sich auch unter Hitzeeinwirkung nicht. 3. Erhältlich in 6 verschiedenen Größen mit insgesamt 130 Stück – für jeden Bedarf das Richtige. 4. Die Spezifikationen sind übersichtlich angegeben. 5. Speziell entwickelt für BGA-Chips in Laptops, Desktop-PCs, Kommunikations-Motherboards, North-South-Bridges, Grafikkarten usw.