250.000 bleifreie BGA-Lötkugeln auf Zinnbasis für die Nachbearbeitung, das Reballing und Zubehör von Leiterplatten, 0,6 mm

Willkommen in unserem Shop! Lötperlen werden hauptsächlich zum Verbinden von Halbleiterwafern, Leiterplatten und PCBs sowie zur Übertragung elektronischer Signale mit ultrakleinen, kugelförmigen Lötkomponenten verwendet. Der Durchmesser der Lötperlen für IC-Gehäuse beträgt ca. 0,2–0,76 mm. Spurenelemente werden den Lötperlen beigemischt, um ihre Oxidationsbeständigkeit und Zuverlässigkeit zu verbessern. Diese umweltfreundlichen und bleifreien Lötperlen werden aus hochwertigen Materialien hergestellt und bieten verbesserte Löteigenschaften. Dank der großen verfügbaren Menge können Sie Ihren Bedarf an Verbrauchsmaterialien und Ersatzteilen bequem decken. Spezifikationen: Artikeltyp: Bleifreie BGA-Lötperlen; Produktzusammensetzung: Sn 96,5 % / Ag 3 % / Cu 0,5 %; Spezifikation: ca. 0,6 mm; 250.000 Stück; Verwendung: Chip- und Kugelbohrung; Anwendungsbereich: BGA-Gehäuselöten, Befüllen, Wartung, Kugelbohrung; Lieferumfang: 1 Flasche Lötperlen