25W bleifreie BGA-Lötperlen aus Zinn für Leiterplattenreparatur und -neuverpackung, 0,6 mm

Bleifreie BGA-Lötkugeln, Lötperlen (0,6 mm), Zubehör für Reballing und Reparatur. 1. Hauptsächlich verwendet zum Verbinden von Halbleiterwafern, Schaltungsanordnungen und Leiterplatten sowie zur Übertragung elektronischer Signale über ultrakleine, kugelförmige Lötperlen. 2. Der Durchmesser der Lötperlen für die IC-Verpackung beträgt ca. 0,2 bis 0,76 mm. 3. Spurenelemente werden den Lötperlen beigemischt, um ihre Oxidationsbeständigkeit und Zuverlässigkeit zu verbessern. 4. Umweltfreundliche, bleifreie und hochwertige Materialien für optimale Lötleistung. 5. Große Mengen verfügbar, um Ihren Bedarf an Verbrauchsmaterialien und Ersatzteilen zu decken. Produkttyp: Bleifreie BGA-Lötkugeln. Zusammensetzung: Sn 96,5 % / Ag 3 % / Cu 0,5 %. Spezifikationen: Ca. 0,6 mm, 250.000 Stück. Anwendung: Einsetzen der Lötperlen in Chips. Anwendungsbereiche: Löten, Befüllen, Warten und Einsetzen von Lötperlen in BGA-Gehäuse. Inhalt: 1 Flasche mit Lötperlen.