27-teiliges universelles BGA-Schablonen-Sortiment für Direkterhitzung, Reballing und BGA-Löten

• Diese Schablonen sind aus hochwertigem Edelstahl 304 gefertigt und zeichnen sich durch eine lange Lebensdauer aus.
• Sie lassen sich mit einem Heißluftgebläse erhitzen und verformen sich dabei nicht.
• Bei Verwendung mit einem handelsüblichen Heißluftgebläse ist manuelles Reballing möglich, wodurch der Kauf einer separaten Reballing-Plattform entfällt.
• Die Schablonenfläche entspricht der Fläche des BGA-Chips, wodurch Lötperlenverluste reduziert werden. Diese Schablone ist jedoch nicht geeignet für Chips mit ungleichmäßiger Lötperlenanordnung oder Chips mit unterschiedlichen Abständen.
• Das Reballing von BGA-ICs ist schnell und einfach und somit ein nützliches und wirtschaftliches Zubehör für das BGA-Löten.

Wichtige Hinweise:

1. 1. Schmelzpunkt von bleihaltigen Lötperlen: 183 °C, Legierung SN63PB37 (63 % Zinn, 37 % Blei).

2. Schmelzpunkt von bleifreien Lötperlen: 217 °C, Legierung SN96.5AG3CU0.5 (96,5 % Zinn, 3 % Silber, 0,5 % Kupfer).

3. Bei hochwertigen Lötperlen sind der Zinn- und Silbergehalt sowie der Schmelzpunkt normal.

4. Beim direkten Erhitzen mit einem Heißluftgebläse ist auf die richtige Temperatureinstellung zu achten. Zu hohe Temperaturen sind nicht erforderlich. Andernfalls verformen sich die Schablonen.

Spezifikationen:

-Material: Edelstahl 304

-Farbe: wie abgebildet

-Schablonenspezifikationen: wie abgebildet

-Gewicht: 60 g

Lieferumfang:

1 × 27-teiliges universelles BGA-Schablonenset