33 m 0,06 mm 250–300 ℃ hitzebeständiges Klebeband mit hoher Isolierung, 20 mm Breite

Eigenschaften:

1. Kurzfristig 300℃ hochtemperaturbeständig, 250℃ langzeithochtemperaturbeständig.
2. Eine hohe Dehnbarkeit von über 35 % und eine hohe Schälfestigkeit von bis zu 5 N/25 mm ermöglichen eine sehr lange Lebensdauer dieses hitzebeständigen Klebebands.
3. Hohe Isolierung sorgt für die Sicherheit.
4. Verwendung eines speziellen Klebstoffs mit starker Haftkraft, um nach dem Abziehen keinen Schmutz zu hinterlassen.
5. Mit einer Größe von 33 m * 0,55 mm eignet sich das Wärmedämmklebeband für das BGA-Chipschweißen.

Spezifikation:

Eigenschaften: Kurzfristig 300℃ hochtemperaturbeständig, langfristig 250℃ hochtemperaturbeständig.
Hohe Dehnbarkeit von mehr als 35 % und eine hohe Schälfestigkeit von bis zu 5 N/25 mm sorgen dafür, dass dieses hitzebeständige Klebeband sehr lange funktioniert.
Hohe Isolierung sorgt für Sicherheit.
Verwendung eines Spezialklebers mit starker Haftkraft, um sicherzustellen, dass nach dem Abziehen kein Schmutz zurückbleibt.
Durch die Größe von 33 m x 0,55 mm ist das Wärmeisolationsklebeband für das BGA-Chip-Schweißen geeignet.
Spezifikation:
Produkttyp: Wärmeisolationsklebeband
Dicke: ca. 0,06 mm
Länge: ca. 33 m
Dehnbarkeit: ≥35 %
Schälfestigkeit: 5N/25mm
Zugkraft: 135N/25mm
Temperaturbeständig: Lange Zeit: 250℃; Kurze Zeit: 300 ℃
Breite: 20 mm, 30 mm, 50 mm zur Auswahl
Packungsgröße: ca. 9,5 * 9,5 * 2 cm/ 3,74 * 3,74 * 0,79 Zoll
Paketgewicht: 47 g
Paketliste:
1 * Wärmedämmendes Klebeband