33 universelle BGA-Schablonen für Reballing und Reparatur, mit Stahlgitter und direkter Heißfixierung.

1. Diese Schablonen bestehen aus hochwertigem Edelstahl 304 mit optimaler Maschenweite.

2. Sie sind heißluftbeständig und verformen sich auch unter Hitzeeinwirkung nicht.

3. Erhältlich in 5 verschiedenen Größen und 33 Stück – für jeden Bedarf.

4. Die Spezifikationen sind zur einfachen Auswahl auf der Oberfläche angegeben.

5. Speziell entwickelt für Laptops, Desktop-PCs, Kommunikations-Motherboards (North-South-Bridge), Grafikkarten usw. und alle Arten von BGA-Chips, ermöglichen diese aus hochwertigen Materialien gefertigten Schablonen dank Heißluftbeständigkeit ein schnelles und einfaches Reballing von BGA-ICs. Eigenschaften: Diese Schablonen bestehen aus hochwertigem Edelstahl mit optimaler Maschenweite. Sie sind heißluftbeständig und verformen sich auch unter Hitzeeinwirkung nicht. Erhältlich in 5 verschiedenen Größen und 33 Stück – für jeden Bedarf. Die Spezifikationen sind zur einfachen Auswahl auf der Oberfläche angegeben. Diese Schablone ist speziell für Laptops, Desktop-PCs, Kommunikations-Motherboards (North-South-Bridge), Grafikkarten usw. und alle Arten von BGA-Chips konzipiert. Spezifikationen: Material: Edelstahl; Farbe: Silber; Menge: 33 Stück; Gewicht: ca. 61 g. Packungsinhalt: 2 BGA-Schablonen für 0,35-mm-Lötperlen; 1 BGA-Schablone für 0,4-mm-Lötperlen; 14 BGA-Schablonen für 0,5-mm-Lötperlen; 13 BGA-Schablonen für 0,6-mm-Lötperlen; 3 BGA-Schablonen für 0,76-mm-Lötperlen.