0,45 mm BGA-Lötperlen für die Reparatur von Motherboards und Smartphones, 250.000 Stück

Willkommen in unserem Shop!

Entdecken Sie unsere hochwertigen Lötperlen, eine unverzichtbare Komponente für Ihre präzisen Lötarbeiten.

**Hauptmerkmale:**

- **Verbesserte Zuverlässigkeit:** Die Zugabe spezifischer Spurenelemente verbessert die Oxidationsbeständigkeit und die Zuverlässigkeit der Lötverbindungen deutlich und gewährleistet so dauerhafte und stabile Verbindungen.

- **Vielseitige Anwendungsmöglichkeiten:** Ideal für das Chip-Instrumentieren, Verbinden von Halbleiterwafern, Schaltungsmodellen und Leiterplatten.

- **Effizientes und dauerhaftes Löten:** Die Verwendung dieser Zinnkugeln ermöglicht stärkeres und effizienteres Löten und sichert so die Qualität und Langlebigkeit Ihrer Baugruppen.

- **Praktisch und leistungsstark:** Dank ihrer geringen Größe (ca. 0,45 mm Durchmesser) sind sie einfach zu handhaben, zu lagern und zu verwenden, ohne Kompromisse bei ihrer hervorragenden Leistung einzugehen.

- **Große Menge:** Diese Charge enthält ca. **250.000 Lötperlen**, eine großzügige Menge, die Ihren Bedarf für die Verwendung und den Ersatz in vielen Projekten deckt und ein hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis bietet.

**Spezifikationen und Lieferung:**

- **Artikeltyp:** Lötperlen.

- **Durchmesser:** Ca. 0,45 mm / 0,02 Zoll. (Hinweis: Standarddurchmesser für IC-Gehäuse liegen im Allgemeinen zwischen 0,2 und 0,76 mm).

- **Lieferumfang:** Sie erhalten **1 Flasche** mit ca. **250.000 Kugeln**.

- **Hauptverwendungszweck:** Kugeln für die Chipmontage und das Kugelbetten.

- **Anwendungen:** Löten, Füllen, Warten und Kugelbetten für BGA-Gehäuse (Ball Grid Array).

Ideal für Elektronikprofis, Reparaturtechniker und anspruchsvolle Bastler, die zuverlässige Lötmaterialien für präzise Mikrolötanwendungen benötigen.