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5 Stück Lötpaste Flussmittel XG-50 Zinn BGA SMT Reballing 20–38 µm Sn63 IPX3

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Produktinformationen

Beschreibung

1. Die Lötstellen sind weiß und vollständig, ohne kalte oder trockene Stellen. Das Produkt haftet optimal an der Lötspitze.

2. Es ist unverzichtbar für die Reparatur von Mobiltelefonen und Präzisionsgeräten und eignet sich perfekt zum Löten in der Elektronikfertigung.

3. Die Lötpaste hat einen moderaten Schmelzpunkt und ist daher besonders einfach anzuwenden.

4. Bei rechtzeitiger Versiegelung nach Gebrauch ist die Lötpaste lange haltbar.

5. Spezielle BGA-Chipreparaturwerkzeuge eignen sich für die Reparatur von Chips in Mobiltelefonen, Computern und Haushaltsgeräten. Produkttyp: Lötpaste, Flussmittel. Material: Zinn. Verwendungszweck: Reparatur von Chips in Mobiltelefonen, Computern und Haushaltsgeräten, BGA-Spezialprodukte, Chipreparaturwerkzeuge. Anwendbare Modelle: Löten in Mobiltelefonen und BGA-Bauteilen in der Computer- und Elektronikindustrie. Schmelzpunkt: 183℃ Paste: IPX3 Partikel: 3# 5 x Lötpastenflussmittel

Eigenschaften

Marke
HEAT
Material
Zinn
Gewicht
182 g
Art der Verpackung
Rohr
Art des Löt-/Hartlötflussmittels
Lötflußmittel
ManoMano Art.-Nr
ME242227949
MMID
519600090267
Herstellerreferenz
HE4480827[E]-2-159547
EAN
7039195390446

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5 Stück Lötpaste Flussmittel XG-50 Zinn BGA SMT Reballing 20–38 µm Sn63 IPX3

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