5 Stück Lötpaste Flussmittel XG-50 Zinn BGA SMT Reballing 20–38 µm Sn63 IPX3

1. Die Lötstellen sind weiß und vollständig, ohne kalte oder trockene Stellen. Das Produkt haftet optimal an der Lötspitze.

2. Es ist unverzichtbar für die Reparatur von Mobiltelefonen und Präzisionsgeräten und eignet sich perfekt zum Löten in der Elektronikfertigung.

3. Die Lötpaste hat einen moderaten Schmelzpunkt und ist daher besonders einfach anzuwenden.

4. Bei rechtzeitiger Versiegelung nach Gebrauch ist die Lötpaste lange haltbar.

5. Spezielle BGA-Chipreparaturwerkzeuge eignen sich für die Reparatur von Chips in Mobiltelefonen, Computern und Haushaltsgeräten. Produkttyp: Lötpaste, Flussmittel. Material: Zinn. Verwendungszweck: Reparatur von Chips in Mobiltelefonen, Computern und Haushaltsgeräten, BGA-Spezialprodukte, Chipreparaturwerkzeuge. Anwendbare Modelle: Löten in Mobiltelefonen und BGA-Bauteilen in der Computer- und Elektronikindustrie. Schmelzpunkt: 183℃ Paste: IPX3 Partikel: 3# 5 x Lötpastenflussmittel