7 Flaschen Lötzinnkugeln BGA Reballing Lötwärme Universal Schablonen für Leiterplattenchips

1. Langlebiges Zinnmaterial: Diese Lötperlen bestehen aus hochwertigem Zinn, sind stabil, langlebig und für den Langzeitgebrauch geeignet.

2.Verbindung von Chips und Leiterplatten: Diese Lötperlen dienen zum Verbinden von Halbleiterchips, Schaltungsmodulen und Leiterplatten und bieten hohen Bedienkomfort.

3.Signalübertragung beim Löten: Die Lötperlen sind sehr klein und können elektronische Signale übertragen, was sie für Lötarbeiten sehr nützlich macht.

4.Ausreichende Menge: Erhältlich in vielen verschiedenen Größen. Jede Flasche enthält ca. 12.500 Lötperlen und deckt damit Ihren grundlegenden Lötbedarf ab.

5.Stabil und langlebig: Die Lötperlen für BGA-Reballing zeichnen sich durch eine stabile Struktur, hervorragende Leistung und lange Lebensdauer aus. Artikeltyp: Lötperlen. Material: Zinn. Spezifikationen: 0,25, 0,3, 0,35, 0,4, 0,45, 0,5, 0,6 mm. Anwendung: Lötperlen werden hauptsächlich zum Verbinden von Halbleiterchips, Schaltungselementen und Leiterplatten verwendet. Kleine kugelförmige elektronische Bauteile aus Zinn, die elektronische Signale übertragen. 7 Flaschen mit Zinnlötkugeln.