7 Flaschen mit Zinnperlen zum Umpacken von BGA-Bauteilen, universelle Schablonen zum Löten und Reparieren von Leiterplattenchips.
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Produktinformationen
Beschreibung
2. Verbinden von Chips und Leiterplatten: Mit diesen Lötperlen lassen sich Halbleiterchips, Schaltungsmodule und Leiterplatten einfach verbinden.
3. Signalübertragung beim Löten: Die sehr kleinen Lötperlen übertragen elektronische Signale und sind daher beim Löten sehr nützlich.
4. Ausreichende Menge: Erhältlich in verschiedenen Größen. Jede Flasche enthält ca. 12.500 Lötperlen für Ihre grundlegenden Lötbedürfnisse.
5. Stabil und langlebig: Diese Lötperlen für BGA-Reballing zeichnen sich durch eine stabile Struktur, hervorragende Leistung und eine lange Lebensdauer aus. Produkttyp: Lötperlen. Material: Zinn. Spezifikationen: 0,25, 0,3, 0,35, 0,4, 0,45, 0,5, 0,6 mm. Anwendung: Lötperlen werden hauptsächlich zum Verbinden von Halbleiterchips, Schaltungsmodulen und Leiterplatten verwendet. Kleine, kugelförmige elektronische Bauteile aus Zinn zur Übertragung elektronischer Signale. 7 Flaschen Lötperlen.
Eigenschaften
- MarkeLBVIE
- Menge pro Pack1
- Breite110 mm
- Gewicht67.14 g
- SchweißverfahrenPunktlaser
- ManoMano Art.-NrME217559375
- MMID944447450871
- HerstellerreferenzWSS0520[ym]-32287
- EAN4238603805470
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