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7 Flaschen mit Zinnperlen zum Umpacken von BGA-Bauteilen, universelle Schablonen zum Löten und Reparieren von Leiterplattenchips.

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Produktinformationen

Beschreibung

1. Langlebiges Zinnmaterial: Diese Lötperlen bestehen aus hochwertigem Zinn und sind stabil und langlebig. 2. Verbinden von Chips und Leiterplatten: Mit diesen Lötperlen lassen sich Halbleiterchips, Schaltungsmodule und Leiterplatten einfach verbinden. 3. Signalübertragung beim Löten: Die sehr kleinen Lötperlen übertragen elektronische Signale und sind daher beim Löten sehr nützlich. 4. Ausreichende Menge: Erhältlich in verschiedenen Größen. Jede Flasche enthält ca. 12.500 Lötperlen für Ihre grundlegenden Lötbedürfnisse. 5. Stabil und langlebig: Diese Lötperlen für BGA-Reballing zeichnen sich durch eine stabile Struktur, hervorragende Leistung und eine lange Lebensdauer aus. Produkttyp: Lötperlen. Material: Zinn. Spezifikationen: 0,25, 0,3, 0,35, 0,4, 0,45, 0,5, 0,6 mm. Anwendung: Lötperlen werden hauptsächlich zum Verbinden von Halbleiterchips, Schaltungsmodulen und Leiterplatten verwendet. Kleine, kugelförmige elektronische Bauteile aus Zinn zur Übertragung elektronischer Signale. 7 Flaschen Lötperlen.

Eigenschaften

Marke
LEDE
Menge pro Pack
1
Material
Metall
Gewicht
150 g
Schweißverfahren
Flamme
ManoMano Art.-Nr
ME239663164
MMID
921534293312
Herstellerreferenz
IdId0820-164068
EAN
7801815716338

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7 Flaschen mit Zinnperlen zum Umpacken von BGA-Bauteilen, universelle Schablonen zum Löten und Reparieren von Leiterplattenchips.

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