BGA 27-teilige Universal-Schablone mit verzinntem Drahtgeflecht

Willkommen in unserem Shop!

Entdecken Sie unser Set aus 27 universellen BGA-Lochlehren, die für hohe Leistung und Zuverlässigkeit beim Reballing von BGA-Chips entwickelt wurden. Die Lehren sind aus hochwertigem Edelstahl gefertigt und zeichnen sich durch ein besonders robustes Stahlgewebe aus. Für optimale Ergebnisse können sie direkt mit einem Heißluftgebläse erhitzt werden.

Die Lehren verformen sich beim Erhitzen kaum und sind für das Reballing mit dem Heißluftgebläse wiederverwendbar.

Die Formfläche des Tisches entspricht der Fläche des BGA-Chips, wodurch Lötperlenverluste reduziert werden. Sie eignen sich für das allgemeine Reballing von BGA-Chips und für die direkte Wärmereparatur von Chips in Desktop-Computern, Laptops, Spielekonsolen usw.

Eigenschaften:

Zustand: 100 % neu

Artikeltyp: Universelle BGA-Lochlehren

Material: Edelstahl

Farbe: Wie abgebildet

Menge: 27 Stück pro Set

Anwendung: Für das Reballing von BGA-Chips

Lochlehrengrößen:

0,65 mm, 1,0 mm Abstand

0,5 mm, 0,8 mm Abstand

0,45 mm, 0,78 mm Abstand

0,4 mm, 0,78 mm Abstand

Abstand

0,6 mm, Abstand 1,0 mm

0,6 mm, Abstand 0,9 mm

0,6 mm, Abstand 1,1 mm

0,76 mm, Abstand 1,27 mm

0,55 mm, Abstand 1,02 mm

0,5 mm, 35 x 35, Abstand 0,78 mm

0,5 mm, 40 x 40, 0,8 mm Abstand

0,76 mm, 30 x 30

0,6 mm, 24 x 24

0,6 mm, 27 x 27

0,3 mm, 0,58 mm Abstand

0,35 mm, 0,65 mm Abstand

0,35 mm, Abstand 0,6 mm

0,3 mm, Abstand 0,5 mm

0,25 mm, Abstand 0,5 mm

0,76 mm, 34 x 34

0,76 mm, 37 x 37, Abstand 1,27 mm

0,76 mm, 41 x 41, Abstand 1,27 mm

1,0 mm, Abstand 1,5 mm

0,6 mm, 30 x 30

0,6 mm, 33 x 33

0,76 mm, 33 x 33, Abstand 1,27 mm

0,6 mm, 41 x 41

Packungsinhalt:

27 Stück pro Set x Universalschablonen für BGA