BGA-Chip-Entfernungsklinge für CPU-Reparaturen, dünnes graues Stahlwerkzeug, Motherboard-Wartungsset, Schaberset zum Entfernen von Klebstoffen.

Entdecken Sie unsere ultradünne BGA-Klinge, entwickelt für höchste Präzision bei Ihren Elektronikreparaturen.

**Hauptmerkmale:** 1.

**Ultradünne Klinge:** Dünner als die Lötstelle ermöglicht diese BGA-Klinge eine freie Bewegung zwischen Chip und Motherboard und gewährleistet so ein präzises und effizientes Arbeiten.

2.

**Vielseitige Anwendung:** Ideal zum Entfernen von Netzteilen, Chips, CPU-Klebstoff, Baseband, Kantenkleber, zum Schneiden von Klebstoffen usw.

3.

**Einfache Bedienung:** Sehr einfach zu verwenden, löst keine Lötstellen, hebt kein Kupfer an, lässt sich leicht reinigen und garantiert optimale Sicherheit.

4.

**Hochwertiges Material:** Hergestellt aus Aluminiumlegierung und SK5-Stahl, ist diese Klinge hitze-, kälte-, oxidations- und verschleißfest.

5.

**Praktisch zu transportieren:** Leicht und kompakt, passt diese IC-Chip-Reparaturklinge problemlos in Ihre Tasche oder Ihren Werkzeugkasten.

**Spezifikationen:** - Artikeltyp: BGA-Messer - Material: Aluminiumlegierung, SK5-Stahl - Anwendung: Entfernen von Netzteilen, Chips, CPU-Kleber, Baseband, Kantenkleber, Schneiden von Kleber usw.

**Lieferumfang:** - 1 x Griff - 4 x Klingen Dieses Messer ist ideal für anspruchsvolle Techniker und Bastler und vereint Leistung, Langlebigkeit und Manövrierfähigkeit.

Bestellen Sie jetzt für saubere, professionelle Reparaturen!