BGA-Chip-Reparaturklingen-Set, Feinwerkzeug zum Entfernen von integrierten Schaltkreisen und Prozessoren, Motherboard-Schneidwerkzeug, grau
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Produktinformationen
Beschreibung
2. ULTRA DÜNN: Dieses Werkzeug ist dünner als eine Lötspitze und passt problemlos zwischen Chip und Substrat.
3. EINFACHE ANWENDUNG: Dieses BGA-Chip-Reparaturwerkzeug bietet gleich zwei Vorteile: einfache Handhabung, kein Herunterfallen, keine Grate, einfache Reinigung und sichere Anwendung.
4. VERSCHLEISS- UND KORROSIONSBESTÄNDIG: Beständig gegen Hitze, Kälte, Oxidation, Korrosion und Verschleiß und äußerst robust.
5. LEGIERUNGSKLINGE: Hergestellt aus ultradünnem SK5-Legierungsstahl und in einem speziellen Verfahren gehärtet, gewährleistet sie eine stabile Leistung. Produkttyp: BGA-Chip-Reparaturklingen-Set. Material: SK5-Stahl. Verwendung: 1 Griff, 4 Klingen. Inhalt: 1 Griff, 4 Klingen.
Eigenschaften
- MarkeLBVIE
- Menge pro Pack1
- Form des BlattesSpitz
- MaterialStahl
- Gewicht36.5 g
- Art des BlattesPräzisionslineal
- ManoMano Art.-NrME217546792
- MMID125797706123
- HerstellerreferenzWSS0520[ym]-27874
- EAN4238603761349








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