BGA-Chip-Reparaturmesser-Set, IC-Dünn-CPU-Entferner, Leiterplatten-Motherboard-Messer-Werkzeug, Grau

1. VIELSEITIG EINSETZBAR: Weit verbreitet zum Entfernen von Netzteilen und Chips, zum Abtragen von CPU-Kleber, zum Entfernen von Streifen, zum Entfernen von Kantenkleber, zum Schneiden von Kleber usw.

2. ULTRA DÜNN: Dieses Werkzeug ist dünner als ein Lötkolben und kann frei zwischen Chip und Bodenplatte bewegt werden.

3. EINFACHE ANWENDUNG: Mit diesem Werkzeug lässt sich der BGA-Chip reparieren und erzielt dabei einen doppelten Effekt. Einfache Bedienung, kein Herunterfallen, keine Grate, leicht zu reinigen, sicher und risikofrei.

4. Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit: Hitzebeständig, kältebeständig, oxidationsbeständig, korrosionsbeständig, verschleißfest und robust. 5. Klinge aus legiertem Stahl: Hergestellt aus weichem, superdünnem SK5-Stahlblech, speziell gehärtet für stabile Leistung. Artikeltyp: BGA-Chip-Reparaturklingen-Set. Material: SK5-Stahl. Anwendung: Weit verbreitet zum Entfernen von Netzteilen und Chips, zum Entfernen von CPU-Kleber, Streifen, Kantenkleber und zum Schneiden von Kleber. Lieferumfang: 1 x Griff, 4 x Klingen.