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BGA-Chip-Reparaturset (CPU-Dünnklinge) – Grau

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Verkauft von HEXANTRAT

Produktinformationen

Beschreibung

1. Ultradünne Klinge: Deutlich dünner als eine Lötstelle, ermöglicht die BGA-Klinge eine größere Bewegungsfreiheit zwischen Chip und Backplane.

2. Vielseitige Anwendungsmöglichkeiten: Ideal zum Entfernen von Netzteilen, Chips, CPU-Kleber, Sockelleisten, Kantenkleber, Kantentrennkleber usw.

3. Einfache Anwendung: Sehr einfach zu handhaben, beschädigt keine Lötstellen, entfernt kein Kupfer, ist leicht zu reinigen und sicher.

4. Hochwertige Materialien: Hergestellt aus hochwertiger Aluminiumlegierung und SK5-Stahl, beständig gegen Hitze, Kälte, Oxidation usw.

5. Leicht zu transportieren: Leicht und kompakt, ist diese IC-Chip-Reparaturklinge einfach zu transportieren. Produkttyp: BGA-Messer. Materialien: Aluminiumlegierung, SK5-Stahl. Anwendungen: Ideal zum Entfernen von Netzteilen, Chips, CPU-Kleber, Sockelleisten, Kantenkleber, Kantentrennkleber usw. Lieferumfang: 1 Griff, 4 Klingen.

Eigenschaften

Marke
LBVIE
Länge
19 cm
Menge pro Pack
1
Material
Stahl
Gewicht
50 g
ManoMano Art.-Nr
ME217546689
MMID
489001524004
Herstellerreferenz
WSS0520[ym]-27823
EAN
4238603760830

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