BGA-Doppelrahmen-Umpackstation für Schweißsätze, 80 x 80 mm

Willkommen in unserem Shop! Die BGA-Repackstation ist dank ihres leichten und robusten Aluminiumlegierungsrahmens besonders langlebig. Der Bypass-Schlitz im oberen Deckel erleichtert das Entfernen überschüssiger Lötperlen. Der großvolumige Kartensteckplatz im Deckel bietet Platz für Kerne bis zu 50 x 50 mm. Der Doppelrahmen-Bestückungstisch mit zusätzlichem Rahmen für einfachen Austausch und einem zusätzlichen Ersatzsieb steigert die Arbeitseffizienz deutlich und reduziert die Häufigkeit von Siebwechseln. Komplett mit allen notwendigen Werkzeugen ausgestattet, ist er ideal für Heimwerker. Spezifikationen: Artikeltyp: BGA-Repackstation; Verwendung: Bestücken von BGA-Chips; Spezifikation: Doppelrahmen Typ KF-13, 80 x 80 mm Bestückbare Chipgröße: Maximale Größe: ca. 50 x 50 mm; Geeignete Stahlsiebgröße: ca. 80 x 80 mm; Eigenschaften: Aluminiumlegierungsrahmen, leichtes und robustes Material, präzise Lagerführung, genaue Positionierung. Lieferumfang: 1 x BGA-Umfüllstation (bestehend aus 3 Zubehörteilen), 1 x Sechskantschlüssel. Hinweis: Diese BGA-Umfüllstation ist nur für große Stahlgewebe geeignet, nicht für kleine Heizstahlgewebe.