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BGA-IC-Chip-Reparaturmesser-Set, CPU-Dünner, Leiterplatte, Motherboard, grünes Messer
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Produktinformationen
Beschreibung
Eigenschaften:
1. VIELSEITIGE ANWENDUNG: Weit verbreitet zum Entfernen von Netzteilen und Chips, zum Abtragen von CPU-Kleber, zum Entfernen von Klebeband und Kantenkleber, zum Schneiden von Kleber usw.
2. Ultradünn: Dieses Werkzeug ist dünner als eine Lötspitze und lässt sich frei zwischen Chip und Rückplatte bewegen. 3. Einfache Anwendung: Die Verwendung dieses Werkzeugs zur Reparatur von BGA-Chips bietet zwei Vorteile: einfache Handhabung, kein Abrutschen, keine Grate, einfache Reinigung und sichere Anwendung. 4. VERSCHLEISS- UND KORROSIONSBESTÄNDIGKEIT: Hitzebeständig, kältebeständig, oxidationsbeständig, korrosionsbeständig, verschleißfest und robust. 5. LEGIERUNGSKLINGE: Hergestellt aus ultradünnem SK5-Legierungsstahlblech, gehärtet durch spezielle Verfahren, für stabile Leistung. Spezifikationen: Artikeltyp: BGA-Chip-Reparaturklingen-Set Material: SK5 ACTEL Verwendung: Weit verbreitet zum Entfernen von Netzteilen, Chips, CPU-Klebstoff, Abisolierband, Kantenkleber, Schneiden von Klebstoff usw. Anwendung: Direkt installieren und verwenden. Lieferumfang: 1 x Griff, 4 x KlingenEigenschaften
- MarkeSIOKS
- FarbeGrün
- Material der klingeKohlenstoffstahl
- MaterialStahl
- ManoMano Art.-NrME229939627
- MMID899071863200
- Herstellerreferenzyuma-64567
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