BGA-Lötflussmittel, Lötpaste und Leiterplatten-Reparaturset

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Entdecken Sie unsere hochpräzise Lötpaste – ein unverzichtbares Produkt für Ihre anspruchsvollsten Elektronik-Lötprojekte. Diese Lötpaste bietet hervorragende Benetzung und erzeugt glänzende, vollständige Lötstellen mit minimaler Rauchentwicklung und ohne unangenehmen Geruch.

Sie zeichnet sich durch minimale Rückstände nach dem Löten, hohe Isolationsfestigkeit und starke Aktivität aus, was ein kraftvolles und zuverlässiges Löten garantiert.

Es ist einfach anzuwenden und bietet effektiven Schutz für BGA-Leiterbahnen vor Korrosion und Feuchtigkeit.

Zu seinen Eigenschaften gehören gute Benetzung, Beständigkeit gegen Austrocknung und lange Lagerfähigkeit bei Raumtemperatur.

Es wurde speziell für hochpräzises SMD-Löten (Surface-Mounted Technology), BGA-Lötprozesse, Verzinnung von CPUs und andere anspruchsvolle Anwendungen entwickelt.

Technische Daten:

Viskosität: 200 Pa·s

Partikelgröße: 24–45 µm

Produktabmessungen: 37 mm Durchmesser x 20 mm Höhe (ca. 1,5 Zoll x 0,8 Zoll)

Legierungszusammensetzung: Sn63

Aktivitätsgrad: Hoch

Schmelzpunkt: 183 °C

Empfohlene Arbeitstemperatur: 220 °C bis 380 °C °C

Ihre Bestellung beinhaltet:

1 Spritze Lötpaste.