BGA-Lötkugeln-Reparaturset, Reballing-Werkzeuge
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Produktinformationen
Beschreibung
Erhältlich in verschiedenen Durchmessern: 0,25 mm, 0,35 mm, 0,45 mm, 0,55 mm und 0,65 mm. Sie werden hauptsächlich zum Verbinden von Halbleiterwafern, Leiterplatten und gedruckten Leiterplatten verwendet und übertragen dank ihrer ultrakleinen, zinnkugelartigen Form elektronische Signale.
Eigenschaften:
- Umweltfreundlich, glänzende und vollständige Lötverbindungen, geringe Rauchentwicklung, kein reizender Geruch.
- Hohe Lötfestigkeit, vielseitig einsetzbar in allen Arten von Elektronikprodukten.
- Einfaches Löten, keine Fehlkontakte.
25.000 Stück pro Flasche für ausreichenden Gebrauch.- Verschiedene Größen erhältlich: 0,25 mm, 0,35 mm, 0,45 mm, 0,55 mm und 0,65 mm 0,45 mm, 0,55 mm, 0,65 mm.
- Zinnperlen werden hauptsächlich zum Verbinden von Halbleiterwafern, Schaltungsvorlagen und Leiterplatten verwendet und übertragen elektronische Signale für ultrakleine kugelförmige elektronische Bauteile.
Spezifikationen:
- Material: Zinn
- Flussmittelgehalt: 63 %
- Zinnperlendurchmesser: 0,25 mm, 0,35 mm, 0,45 mm, 0,55 mm, 0,65 mm (wählbar)
- Schmelzpunkt: 183 °C
- Betriebstemperatur: 200 bis 380 °C
- Flaschengröße: 35 mm (Höhe); 16 mm (Breite)
- Menge: 25.000 Stück pro Flasche
Packungsinhalt:
1 Flasche x Lötperlen
Hinweis:
Eine Flasche enthält 25.000 Stück. Die Flaschengröße ist festgelegt. Je größer der Durchmesser der Kugel, desto höher ihre Beladung.
Eigenschaften
- MarkeLEDE
- Menge pro Pack1
- MaterialZinn
- Gewicht150 g
- SchweißverfahrenFlamme
- ManoMano Art.-NrME241370433
- MMID896093287006
- HerstellerreferenzIdId0820-176626
- EAN7801815841078