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BGA-Lötperlen 0,45 mm, 250.000 Stück für die Reparatur von Laptops und Mobiltelefonen
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Produktinformationen
Beschreibung
1. Die Zugabe von Spurenelementen zu den Lötperlen verbessert deren Oxidationsbeständigkeit und Zuverlässigkeit.
2. Weit verbreitet beim Chip-Bestücken, Verbinden von Halbleiterwafern, Leiterplatten und zur Übertragung elektronischer Signale mit ultra-kleinen Lötperlen.
3. Lötperlen mit Zinn sind haltbarer und ermöglichen effektiveres Löten.
4. Klein, leicht zu transportieren und zu lagern, komfortabel in der Anwendung und leistungsstark.
5. 250.000 Stück – eine große Menge, die Ihren Bedarf deckt und für Ersatz sorgt. Produkttyp: Lötperlen. Produktzusammensetzung: Sn63 (63 % Zinn). Spezifikation: Ca. 0,45 mm / 0,02 Zoll, 250.000 Stück. Verwendung: Lötperlen für Chip-Bestückung, Kugelbettung. Anwendungsbereich: BGA-Gehäuselöten, Füllen, Warten, Kugelbettung. Eigenschaften: Die Zugabe von Spurenelementen verbessert die Oxidationsbeständigkeit und Zuverlässigkeit der Lötperlen. Beschreibung: Die Lötperlen verbinden hauptsächlich den Halbleiterchip, die Schaltungsvorlage und die Leiterplatte. Sie sind winzige, kugelförmige Lötbauteile, die das elektronische Signal übertragen. Durchmesser der Lötperlen für IC-Gehäuse: ca. 0,2–0,76 mm. 1 Flasche Lötperlen.
Eigenschaften
- MarkeHEAT
- Menge pro Pack1
- MaterialZinn
- Gewicht130 g
- Art der VerpackungTiegel
- ManoMano Art.-NrME242275991
- MMID568536435964
- HerstellerreferenzAU5820827[E]-2-152136
- EAN7039195478748
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