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BGA-Lötperlen 0,55 mm, 250.000 Stück für die Reparatur von Laptops und Mobiltelefonen
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Produktinformationen
Beschreibung
1. Die Zugabe von Spurenelementen zu den Lötperlen verbessert deren Oxidationsbeständigkeit und Zuverlässigkeit.
2. Weit verbreitet beim Chip-Bestücken, Verbinden von Halbleiterwafern, Leiterplatten und zur Übertragung elektronischer Signale mit ultra-kleinen Lötperlen.
3. Lötperlen mit Zinnanteil sind haltbarer und ermöglichen effektiveres Löten.
4. Große Mengen decken Ihren Bedarf an Verbrauchs- und Ersatzteilen ab.
5. Praktische Flaschenverpackung, geringe Größe, einfach zu transportieren und zu lagern. Produkttyp: Lötperlen. Produktzusammensetzung: Sn63/(Zinn 63%). Spezifikation: Ca. 0,55 mm / 0,02 Zoll, 250.000 Stück. Verwendung: Lötperlen für Chip-Bestückung, Kugelbettung. Anwendungsbereich: BGA-Gehäuselöten, Füllen, Warten, Kugelbettung. Eigenschaften: Die Zugabe von Spurenelementen verbessert die Oxidationsbeständigkeit und Zuverlässigkeit der Lötperlen. Beschreibung: Die Lötperlen verbinden hauptsächlich den Halbleiterchip, die Schaltungsvorlage und die Leiterplatte. Sie sind winzige, kugelförmige Lötbauteile, die das elektronische Signal übertragen. Durchmesser der Lötperlen für IC-Gehäuse: ca. 0,2–0,76 mm. 1 Flasche Lötperlen.
Eigenschaften
- MarkeHEAT
- Menge pro Pack1
- MaterialZinn
- Gewicht224 g
- ManoMano Art.-NrME242276694
- MMID961607445384
- HerstellerreferenzAU5820827[E]-2-152133
- EAN7039195478717
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