BGA-Lötperlen zur Reparatur von Leiterplatten und elektronischen Bauteilen
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Produktinformationen
Beschreibung
Ideal zum Verbinden von Halbleiterwafern, Schaltungsmodellen und Leiterplatten. Sie gewährleisten eine optimale Signalübertragung in ultrakleinen, kugelförmigen elektronischen Bauteilen.
**Detaillierte Spezifikationen:**
- **Material:** Zinn
- **Flussmittelgehalt:** 63 %
- **Verfügbare Kugeldurchmesser:** 0,25 mm, 0,35 mm, 0,45 mm, 0,55 mm, 0,65 mm (bitte wählen Sie Ihre Option)
- **Schmelzpunkt:** 183 °C
- **Empfohlene Betriebstemperatur:** 200–380 °C
- **Flaschenabmessungen:** Höhe 35 mm / Breite 16 mm
**Packungsinhalt:** Sie erhalten **1 Flasche** mit **25.000 Kugeln** Lötperlen** gewährleisten eine längere Nutzungsdauer. Bitte beachten Sie, dass die Flaschengröße festgelegt ist. Je größer der Durchmesser der gewählten Lötperlen, desto größer ist das Fassungsvermögen der Flasche.Eigenschaften
- MarkeMIXHOME
- Menge pro Pack1
- MaterialZinn
- Gewicht100 g
- SchweißverfahrenMma
- ManoMano Art.-NrME210915262
- MMID191217573082
- HerstellerreferenzYC0408-YM10023
- EAN1210990997955



















