BGA-Lötstation aus Aluminiumlegierung, präzise Positionierung, universelles Design, effiziente Funktionalität, geringes Gewicht, ideal zum manuellen Löten von Laptops und Smartphones

1. Diese Nacharbeitsstation verwendet Aluminiumlegierungsmaterial als Struktur, Licht und 2. Bei diesem Produkt handelt es sich um eine universelle BGA-Diagonalkugelpflanzvorrichtung mit vollständiger Aluminiumlegierung 3-Beschichtung. Nicht leicht zu oxidieren, verschleißfester und besser zum Einpflanzen von 9 mm bis 43 mm großen 4 BGA-Chipkugeln geeignet. Stellen Sie den Spangrößenknopf ein und stellen Sie die Umleitungsnut ein, um das Gießen von Zinnperlen zu erleichtern 5. Wird für Laptop-CPUs und digitale Produkte von Mobiltelefonen verwendet, die im Werk mit manuellem BGA-Löten überarbeitet wurden. 90 x 90 mm / 3,5 x 3,5 Zoll Anwendung Zoll: Mindestspannspan: Ca. 9 x 9 mm / 0,4 x 0,4 Zoll, maximaler Klemmspan: ca.43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 Zoll. Material: Aluminiumlegierung. Anwendung: Manuelles BGA-Löten für die Nachbearbeitung von Lötstellen an Laptop-CPUs und Mobiltelefonen.Lieferumfang: 1 x BGA-Lötstation, 1 x Innensechskantschlüssel, 1 x BGA-Reflow-Station, 1 x Innensechskantschlüssel.