BGA-Magnet-Reballing-Station, Lötvorrichtungen für die Reparatur von Handychips

1. SPEZIFIKATIONEN: BGA-Reballing-Station mit 9 Reballing-Vorrichtungen und 2 Rakeln sowie sämtlichem Zubehör. Effizient und komfortabel. 2. HOHE PRÄZISION: Starke Magnetisierung sorgt für schnelles Löten. Die Reballing-Vorrichtung bleibt auch bei hohen Temperaturen stabil und garantiert präzise Positionierung. 3. SCHIEBEDECKEL: Die Reballing-Station ist mit einem magnetischen Schiebedeckel ausgestattet, der sich leicht öffnen und schließen lässt und die Lötleistung deutlich verbessert. 4. KOMPATIBLE MODELLE: Diese BGA-Reballing-Station ist kompatibel mit den iPhone-Prozessoren A8, A9, A10, A11, A12, A13, A14, A15 und A16 und bietet somit ein breites Anwendungsspektrum. 5. LANGLEBIGES MATERIAL: Die Reballing-Werkzeuge sind aus hochwertigem Metall gefertigt und zeichnen sich durch hohe Härte, ausgezeichnete Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit sowie eine lange Lebensdauer aus. Produkttyp: BGA-Reballing-Station. Modell: Z21max. Kompatible Modelle: iPhone A8, A9, A10, A11, A12, A13, A14, A15 und A16 Prozessoren. Inhalt: 1 Reballing-Station, 9 Reballing-Schablonen, 2 Schaber.