BGA-Nachbearbeitungsvorrichtung für CPUs und Mobiltelefone, HT-90 Diagonallötset

Willkommen in unserem Shop!

Entdecken Sie unsere BGA-Reflow- und Balling-Station – ein professionelles und vielseitiges Werkzeug für all Ihre Löt- und Reparaturprojekte. Gefertigt aus einer leichten und robusten Aluminiumlegierung, garantiert die stabile Konstruktion eine lange Lebensdauer. Dieser universelle BGA-Balling-Ständer, komplett aus elektrolytischer Aluminiumlegierung, ist oxidationsbeständig. Er eignet sich perfekt zum Balling von BGA-Chips mit einer Größe von 9 mm bis 43 mm.

Die Bedienung ist einfach und effizient: Stellen Sie die Chipgröße mit dem Drehknopf ein und positionieren Sie die Auswurföffnung, um überschüssige Lötperlen mühelos zu entfernen. Dieses Gerät ist ideal für manuelle BGA-Reflow- und Balling-Arbeiten an Laptop-CPUs, Mobiltelefonen und verschiedenen digitalen Produkten.

Das Set ist komplett und ermöglicht Ihnen die Selbstbedienung – perfekt für DIY-Begeisterte.

Ihr Paket enthält: 1 BGA-Balling-Station (mit 2 Zubehörteilen), 1 Inbusschlüssel und 10 universelle Stahlschablonen.