BGA-Nachverdrahtungsvorrichtung aus Edelstahl für schnelles Verzinnen, kompatibel mit Samsung S7 G9300, 9350 und 9308 Serien
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Produktinformationen
Beschreibung
2. SCHNELLES VERZINNEN: Das Verzinnen geht schnell, und die Vorrichtung ist hitzebeständig. Sie können sie bedenkenlos verwenden!
3. EINFACHER TRANSPORT: Kompakt und leicht, lässt sich diese Vorrichtung einfach lagern und transportieren.
4. SCHUTZ VON INTEGRIERTEN SCHALTUNGEN: Mehrere Rillen sind mittels eines Halbätzverfahrens in den Hauptkörper der Stahlvorrichtung eingearbeitet. Diese Rillen verhindern effektiv, dass das Zinn an kleinen integrierten Schaltungen haften bleibt und deren Ecken brechen.
5. EDELSTAHLMATERIAL: Die aus Edelstahl gefertigte Repacking-Vorrichtung ist rost- und korrosionsbeständig, langlebig, sicher und zuverlässig für den Langzeitgebrauch. Artikeltyp: BGA-Repacking-Vorrichtung. Material: Edelstahl. Abstand: 0,12 mm. Kompatible Modelle: Samsung S7 Serie G9300, 9350, 9308, G930F usw. Packungsinhalt: 1 x BGA-Umrüstvorrichtung.
Eigenschaften
- MarkeLBVIE
- Menge pro Pack1
- FarbeMehrfarbig
- Höhe1 cm
- Breite8 cm
- Länge10 cm
- MaterialEdelstahl
- Gewicht13 g
- Art der elektronischen KomponenteWicklung
- ManoMano Art.-NrME217547708
- MMID566440712928
- HerstellerreferenzWSS0520[ym]-28451
- EAN4238603767112

















