BGA-Paste, BGA-Lötpaste, Lötflussmittel, Reparaturwerkzeugzubehör

Eigenschaften:
Gut benetzende, glänzende und vollständige Lötverbindung, raucharm und geruchsneutral.
Geringe Rückstände, hoher Isolationswiderstand, hohe Aktivität und starke Lötfestigkeit.
Einfaches Löten, schützt BGA-Leiterbahnen vor Korrosion und Feuchtigkeit.
Gute Benetzung, hohe Trockenfestigkeit und lange Lagerfähigkeit bei Raumtemperatur.
Anwendungsbereiche: Hochpräzises SMT-Löten von Leiterplatten, BGA-Prozesslöten, CPU-Verzinnung usw.
Spezifikation:
Viskosität: 200 Pa·s
Partikelgröße: 24–45 µm
Produktgröße: 37 × 20 mm
Komponentenlegierung: Sn63
Aktivität: Hoch
Schmelzpunkt: 183 °C
Temperatur: 220–380 °C ℃
Lieferumfang:
1 x Lötpaste
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