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BGA-Reballing-Kit, Lötreparatur-Kit, Lötstationsschablonen, Kugel-Kit
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Verkauft von Cuizi
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Produktinformationen
Beschreibung
Merkmale:1.Konstruktion aus Aluminiumlegierung; die Konstruktion ist leicht und robust.
2.Die obere Abdeckung verfügt über eine Nut, die das Entfernen überschüssiger Lötperlen erleichtert.
3.Eine Reballing-Station kann mit verschiedenen Schablonen verwendet werden.
4.Geeignet für BGAs unterschiedlicher Größen; die maximale Chipgröße beträgt 50 x 50 mm.
5.
2.Die obere Abdeckung verfügt über eine Nut, die das Entfernen überschüssiger Lötperlen erleichtert.
3.Eine Reballing-Station kann mit verschiedenen Schablonen verwendet werden.
4.Geeignet für BGAs unterschiedlicher Größen; die maximale Chipgröße beträgt 50 x 50 mm.
5.
Eigenschaften
- MarkeANDERE
- Menge pro Pack1
- Verfügbarkeit von Ersatzteilen0.000912 Jahr(e)
- Breite15 cm
- MaterialMetall
- Gewicht2000 g
- SchweißverfahrenMIG
- ManoMano Art.-NrME220670210
- MMID351631776375
- HerstellerreferenzBT-UK2025YS-36140
- EAN9140747975405
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