BGA-Reballing-Rework-Station Diagonalschablone für Computer-CPU-Handy-Schweißgeräte-Kits HT&820990

Diese BGA-Lötvorrichtung aus Aluminiumlegierung ist leicht und robust und zeichnet sich durch eine lange Lebensdauer aus. Sie besteht vollständig aus galvanisiertem Aluminium, ist oxidationsbeständig und eignet sich ideal zum Platzieren von Lötperlen auf BGA-Chips von 9 bis 43 mm Durchmesser. Mit einem Einstellknopf lässt sich die Chipgröße anpassen, während eine Ablaufrinne das Entfernen überschüssiger Lötperlen erleichtert. Die Vorrichtung wird zum Löten von Laptop-Prozessoren, Mobiltelefonen und anderen digitalen Produkten sowie zum manuellen Löten von BGAs verwendet. Komplett und einfach zu bedienen – ideal für Hobbybastler.