BGA-Reballing-Rework-Station, universelle Diagonalschablone für Computer-CPUs und Handys, manuelles Löten
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Produktinformationen
Beschreibung
2. GEEIGNETE CHIPS: Die BGA-Plattform ist für Chips mit einer maximalen Größe von 9 x 9 mm und einer minimalen Größe von 43 x 43 mm geeignet und bietet somit eine hohe Kompatibilität.
3. PER KNOPFVERSTELLUNG: Die diagonale Reballing-Station verfügt über einen Drehknopf zur Chippositionierung, der eine stabile Fixierung gewährleistet und vielfältige Schweißanforderungen erfüllt.
4. ABFLUSSSCHLUSS: Der Rahmen der Reballing-Station ist mit einem Abflussschlitz ausgestattet, der das Abfließen überschüssiger Lötperlen erleichtert – einfach und praktisch. 5. ANWENDUNGSBEREICH: Geeignet für 90 x 90 mm Stahlgewebe, weit verbreitet für die Reparatur und das Löten von CPUs digitaler Produkte wie Laptops und Mobiltelefonen. Artikeltyp: BGA-Reballing-Station. Material: Aluminiumlegierung. Geeignetes Stahlgewebe: Ca. 90 x 90 mm / 3,5 x 3,5 Zoll. Geeignete Chipgröße: Mindestens 9 x 9 mm / 0,35 x 0,35 Zoll, maximal 43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 Zoll. Anwendung: Laptop-CPUs, Mobiltelefone, digitale Produkte, Reparatur von Lötstellen, manuelles BGA-Löten. Lieferumfang: 1 x Reballing-Plattform, 1 x Reballing-Rahmen, 1 x Sechskantschlüssel.
Eigenschaften
- MarkeHEAT
- MaterialMetall
- ManoMano Art.-NrME237728540
- MMID559525882043
- HerstellerreferenzHE4480815[E]-2-135062
- EAN7615901555448
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