BGA-Reballing-Schablone aus Stahl mit abgerundetem Rechteckloch für iOS-Handy-CPUs (Zinnwerk)

1. SCHNELL UND PRÄZISE: Hohe Verzinnungsgeschwindigkeit, formstabile Kugelschablone auch bei hohen Temperaturen, präzise Positionierung. 2. KEIN ANHÄNGEN DES ZINNS ODER ABGEBROCHENE ECKEN: Durch das Halbschnittverfahren befinden sich zahlreiche IC-Nuten im Hauptkörper der Schablone, die ein Anhaften kleiner ICs am Zinn und ein Abbrechen der Ecken verhindern. 3. KOMPAKT UND TRAGBAR: Die BGA-Reballing-Schablone ist kompakt, tragbar, einfach zu bedienen und langlebig. 4. ANWENDBARE MODELLE: Geeignet für A11-CPUs und IPX-, IP8- und IP8P-Geräte. 5. KORROSIONSBESTÄNDIGER EDELSTAHL: Das Edelstahlgewebe ist korrosionsbeständig, mechanisch stabil und hochfest. Spezifikation: Produkttyp: BGA-Reballing-Schablone; Material: Edelstahl; Rastermaß: 0,12 mm; Geeignete CPUs: A11; Geeignete Geräte: IPX, IP8 und IP8P IP8P. Lieferumfang: 1 x BGA-Reballing-Schablone