BGA-Reballing-Schablone, Reballing-Vorlage, starkes Magnet-Set für iPhone 13 Pro Max

1. Hohe Genauigkeit: Die doppelseitige Positionierungsstruktur gewährleistet höchste Genauigkeit bei der Positionierung des Motherboards ohne Lockerung. 2. Präzise Positionierung: Starke magnetische Haftung ermöglicht passgenauen Sitz und perfekte Lochausrichtung und vereinfacht so Ihre Arbeit erheblich. 3. Hochwertiges Material: Mit quadratischen und runden Löchern hält das Stahlmaterial Temperaturen bis zu 500 °C stand und verhindert Verformungen. 4. Bessere Ergebnisse: Ermöglicht das Verzinnen ohne Reballing-Schablone durch Erhitzen und Anblasen mit einem Heißluftgebläse, bis die Lötpaste schmilzt. 5. Zuverlässiges Arbeiten: Die Reballing-Schablone ist ideal für das iPhone 13 Pro Max geeignet und steigert Ihre Arbeitseffizienz. Spezifikation: Produkttyp: BGA-Reballing-Schablone; Anwendbares Modell: Für iPhone 13 Pro Max; Lieferumfang: 1 x Base, 9 x BGA-Reballing-Schablone