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BGA-Reballing-Set, Lötreparatur-Set, Lötstationsschablonen, Kugellager-Set
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Produktinformationen
Beschreibung
Reballing-Station, BGA-Reballing-Station, Reballing-Kit, Schablonen-Reballing-Kits, BGA-Schablonenhalter. 1. Gefertigt aus einer leichten und robusten Aluminiumlegierung. 2. Die obere Abdeckung verfügt über eine Nut zum einfachen Entfernen überschüssiger Zinnkugeln. 3. Eine Reballing-Station ist mit verschiedenen Schablonen kompatibel. 4. Geeignet für BGAs unterschiedlicher Größen bis zu einer Chipgröße von 50 x 50 mm. 5. Abmessungen der Stahlschablonen für BGA-Chips: 90 x 90 mm. Eigenschaften: Gefertigt aus einer leichten und robusten Aluminiumlegierung. Die obere Abdeckung verfügt über eine Nut zum einfachen Entfernen überschüssiger Zinnkugeln. Eine Reballing-Station ist mit verschiedenen Schablonen kompatibel. Geeignet für BGAs unterschiedlicher Größen bis zu einer Chipgröße von 50 x 50 mm. Abmessungen der Stahlschablonen für BGA-Chips: 90 x 90 mm. Spezifikationen: Material: Aluminiumlegierung. Zinnkugelgrößen: 0,76 mm, 0,6 mm, 0,5 mm, 0,45 mm. Gewicht: ca. 635 g. Packungsinhalt: 1 BGA-Entlötstation mit Griffen (90 x 90 mm), 9 Stahlschablonen, 4 Flaschen mit Zinnkugeln (0,76 mm, 0,6 mm, 0,5 mm, 0,45 mm), 1 Entlötbohrer, 1 Pinsel, 1 Gewindebohrer, 1 Hohlspitzstift, 1 Innensechskantschlüssel.
Eigenschaften
- MarkeGRID COOL
- StromversorgungKabelgebunden
- ManoMano Art.-NrME236221169
- MMID758064490276
- HerstellerreferenzQDM-YM-20585
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