Bga Reballing Station 130 Stück Bgaiversal Reballing Rework Net Stahlschablonen Vorlage Netz direkt Edelstahl Wärmeanpassungsset Bga Reballing Kit

Diese Schablonen bestehen aus hochwertigen Materialien, sind heißlufterhitzt und ermöglichen ein schnelles und einfaches Umpacken von BGA-ICs.Eigenschaften: Die Schablonen sind aus hochwertigem Edelstahl gefertigt und weisen eine optimale Maschenweite auf.Sie sind heißlufterhitzt und verformen sich dabei nicht.Das Set enthält 130 Stück in 6 verschiedenen Größen – ausreichend für Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse.Die Spezifikationen sind zur einfachen Auswahl auf der Verpackung aufgeführt.Sie eignen sich besonders für Laptops, Desktop-PCs, Mainboard-Nord-Süd-Brücken, Analogplatinen und andere BGA-Typen.Spezifikationen: Material: Edelstahl, Farbe: Silber, Menge: 130 Stück, Gewicht: ca.268 g / 9,5 oz Packungsinhalt: 3 Stück x 0,35 mm BGA-Lötschablonen, 2 Stück x 0,4 mm BGA-Lötschablonen, 7 Stück x 0,45 mm BGA-Lötschablonen, 35 Stück x 0,5 mm BGA-Lötschablonen, 60 Stück x 0,6 mm BGA-Lötschablonen, 23 Stück x 0,76 mm BGA-Lötschablonen