BGA-Reballing-Station, 130-teiliges BGAiversal-Reballing-Rework-Netz, Stahlschablonen mit Maschenmuster, Direktes Edelstahl-Wärmeregulierungsset, BGA-Reballing-Set

Diese Schablonen sind aus hochwertigem Edelstahl gefertigt und können mit Heißluft erhitzt werden. Sie ermöglichen ein schnelles und einfaches Umpacken von BGA-ICs.

Eigenschaften:

Diese Schablonen bestehen aus hochwertigem Edelstahl mit optimaler Maschenweite.
Sie sind mit Heißluft erhitzen und verformen sich dabei nicht.
Es gibt 6 verschiedene Größen und insgesamt 130 Stück, um Ihren unterschiedlichen Bedürfnissen gerecht zu werden.
Die Spezifikationen sind zur einfachen Auswahl auf der Verpackung angegeben.
Sie sind speziell für Laptops, Desktop-PCs, Mainboard-North-South-Bridges, Analogplatinen und andere BGA-Typen konzipiert.

Spezifikationen:

Material: Edelstahl
Farbe: Silber
Menge: 130 Stück
Gewicht: ca. 268 g / 9,5 oz

Packungsinhalt:

3 Stück x 0,35 mm BGA-Lötschablonen
2 Stück x 0,4 mm BGA-Lötschablonen
7 Stück x 0,45 mm BGA-Lötschablonen
35 BGA-Lötschablonen für 0,5 mm
60 BGA-Lötschablonen für 0,6 mm
23 BGA-Lötschablonen für 0,76 mm