BGA-Reballing-Station, diagonale Universal-Schablone, Löt-Reparaturset aus Aluminiumlegierung HT‑90 90x90

Diese Reballing-Station besteht aus einer hochwertigen Aluminiumlegierung und ist daher leicht und robust. Es handelt sich um ein universelles BGA-Diagonal-Ball-Implantiergerät mit Aluminiumlegierungsbeschichtung. Es ist oxidationsbeständig, verschleißfester und eignet sich optimal zum Implantieren von Kugeln in BGA-Chips von 9 bis 43 mm. Über den Einstellknopf für die Chipgröße und die Bypass-Nut lässt sich überschüssiges Zinn leicht entfernen. Die Station wird zur Zinnreparatur an Laptops, Mobiltelefonen und anderen elektronischen Geräten mit manuellem BGA-Löten eingesetzt. Sie dient außerdem zur Zinnverarbeitung in der Laptop- und Digitalgerätefertigung mit manuellem BGA-Löten.