BGA-Reballing-Station, diagonale Universal-Schablone, Löt-Reparaturset aus Aluminiumlegierung HT‑90 90x90

Diese Reballing-Station besteht aus einer hochwertigen Aluminiumlegierung und ist daher leicht und robust. Das universelle Gerät zur diagonalen Kugelplatzierung für BGAs ist vollständig mit Aluminium beschichtet. Es ist oxidations- und verschleißbeständig und eignet sich ideal für die Kugelplatzierung auf BGA-Chips von 9 bis 43 mm. Der Einstellknopf für die Chipgröße und die Ablaufrinne erleichtern das Entfernen überschüssiger Lötperlen. Die Station wird zum Reballing von Laptop-Prozessoren, Mobiltelefonen und anderen digitalen Produkten mit manueller BGA-Lötung verwendet.