BGA-Reballing-Station, Löt-Nacharbeitsset, Lötstationsschablonen, Kugelset
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Produktinformationen
Beschreibung
2. Die obere Abdeckung verfügt über eine Nut zum einfachen Entfernen überschüssiger Lötperlen.
3. Eine Reballing-Station kann mit verschiedenen Schablonen verwendet werden.
4. Geeignet für BGAs unterschiedlicher Größen, maximale Chipgröße 50 x 50 mm.
5. Die Stahlschablonen für BGA-Chips haben eine Größe von 90 x 90 mm. Spezifikationen: Material: Aluminiumlegierung; Größe der Lötkugeln: 0,76 mm, 0,6 mm, 0,5 mm, 0,45 mm; Gewicht: ca. 635 g. Lieferumfang: 1 x BGA-Reballing-Station mit Griffen (90 x 90 mm), 9 x Stahlschablonen, 4 Flaschen x Lötkugeln (0,76 mm, 0,6 mm, 0,5 mm, 0,45 mm), 1 x Entlötlitze, 1 x Pinsel, 1 x Gewindebohrer, 1 x Lötzinn-Schaber, 1 x Inbusschlüssel. Hinweis: Bitte beachten Sie, dass die neue und die alte Version dieses Produkts nach dem Zufallsprinzip versendet werden. Stellen Sie sicher, dass Sie damit einverstanden sind, bevor Sie bestellen.
Eigenschaften
- MarkeHEAT
- Menge pro Pack1
- MaterialAluminium
- Gewicht1087 g
- ManoMano Art.-NrME240894042
- MMID221322023069
- HerstellerreferenzHE4480824[E]-2-144045
- EAN7039195235426

















