BGA-Reballing-Station mit universeller Diagonallehre für Computer- und Telefonprozessoren, manuelles Löten
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Produktinformationen
Beschreibung
2. KOMPATIBLE CHIPS: Die BGA-Plattform ist für Chips von 9 x 9 mm bis 43 x 43 mm geeignet und bietet somit hervorragende Kompatibilität.
3. KNOPFVERSTELLUNG: Die diagonale Reballing-Station verfügt über einen Drehknopf zur Chip-Einstellung, der eine stabile Fixierung gewährleistet und ein breites Spektrum an Lötanforderungen abdeckt.
4. ABFLUSSSCHLITZ: Die Reballing-Station ist mit einem Ablaufschlitz zum einfachen Entfernen überschüssiger Lötperlen ausgestattet und ermöglicht so eine einfache und komfortable Bedienung.
5. ANWENDUNG: Geeignet für 90 x 90 mm große Stahlgitter, wird sie häufig zum Reparieren und Löten von Prozessoren in digitalen Produkten wie Laptops und Mobiltelefonen eingesetzt. Produkttyp: BGA-Reballing-Station. Material: Aluminiumlegierung. Kompatible Stahlgitter: Ca. 90 x 90 mm / 3,5 x 3,5 Zoll. Kompatible Chipgröße: Mindestens 9 x 9 mm, maximal 43 x 43 mm. Anwendungsbereiche: Laptop-Prozessoren, Mobiltelefone, digitale Produkte, Leiterplattenreparatur, manuelles BGA-Löten. Lieferumfang: 1 x Reballing-Plattform, 1 x Reballing-Rahmen, 1 x Inbusschlüssel.
Eigenschaften
- MarkeLBVIE
- MaterialAluminium
- ManoMano Art.-NrME217559007
- MMID425243647114
- HerstellerreferenzWSS0520[ym]-31725
- EAN4238603799854
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