BGA-Reballing-Station mit universeller Diagonallehre für Computer- und Telefonprozessoren, manuelles Löten

1. ALUMINIUMLEGIERUNG: Die Reballing-Station besteht aus einer Aluminiumlegierung und ist daher leicht, robust sowie korrosions- und oxidationsbeständig.

2. KOMPATIBLE CHIPS: Die BGA-Plattform ist für Chips von 9 x 9 mm bis 43 x 43 mm geeignet und bietet somit hervorragende Kompatibilität.

3. KNOPFVERSTELLUNG: Die diagonale Reballing-Station verfügt über einen Drehknopf zur Chip-Einstellung, der eine stabile Fixierung gewährleistet und ein breites Spektrum an Lötanforderungen abdeckt.

4. ABFLUSSSCHLITZ: Die Reballing-Station ist mit einem Ablaufschlitz zum einfachen Entfernen überschüssiger Lötperlen ausgestattet und ermöglicht so eine einfache und komfortable Bedienung.

5. ANWENDUNG: Geeignet für 90 x 90 mm große Stahlgitter, wird sie häufig zum Reparieren und Löten von Prozessoren in digitalen Produkten wie Laptops und Mobiltelefonen eingesetzt. Produkttyp: BGA-Reballing-Station. Material: Aluminiumlegierung. Kompatible Stahlgitter: Ca. 90 x 90 mm / 3,5 x 3,5 Zoll. Kompatible Chipgröße: Mindestens 9 x 9 mm, maximal 43 x 43 mm. Anwendungsbereiche: Laptop-Prozessoren, Mobiltelefone, digitale Produkte, Leiterplattenreparatur, manuelles BGA-Löten. Lieferumfang: 1 x Reballing-Plattform, 1 x Reballing-Rahmen, 1 x Inbusschlüssel.