BGA-Reballing-Station-Reparaturset, Lötschablonen, Kugeln, Reflow-Station

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Entdecken Sie unsere professionelle BGA-Reballing-Station, die für zuverlässige und langlebige Leistung entwickelt wurde.

Die aus einer Aluminiumlegierung gefertigte, leichte und robuste Konstruktion gewährleistet einen stabilen und dauerhaften Einsatz.

**Hauptmerkmale:**

- Aluminiumlegierung: leicht, langlebig und korrosionsbeständig.

- Deckel mit praktischer Nut: erleichtert das Entfernen überschüssiger Lötperlen.

- Kompatibilität mit verschiedenen Schablonen: Eine Station kann mit mehreren Schablonen verwendet werden.

- Geeignet für verschiedene BGA-Größen: unterstützt Chips bis zu 50 x 50 mm.

- Stahlschablone zur BGA-Chip-Trennung: Abmessungen 90 x 90 mm.

**Technische Daten:**

- Material: Aluminiumlegierung

- Enthaltene Lötperlengrößen: 0,76 mm, 0,6 mm, 0,5 mm, 0,45 mm

- Gewicht ca. 635 g

**Lieferumfang:**

- 1 x BGA-Reballing-Station mit Griffen (90 x 90 mm)

- 9 x Stahlschablonen

- 4 x Flaschen mit Lötperlen (0,76 mm, 0,6 mm, 0,5 mm, 0,45 mm)

- 1 x Entlötlitze

- 1 x Pinsel

- 1 x Gewindebohrer (für die Handhabung)

- 1 x Lötpastenstift

- 1 x Inbusschlüssel

**Wichtiger Hinweis:** Bitte beachten Sie, dass die neue und die alte Version dieses Produkts nach dem Zufallsprinzip versendet werden. Bitte stellen Sie sicher, dass Sie diese Abweichung nicht stört, bevor Sie Ihre Bestellung aufgeben.