BGA-Reballing-Vorrichtung für iPhone 11 Pro Max-Prozessor
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Produktinformationen
Beschreibung
2. Chipschutz: Die integrierten Schaltkreisschlitze am Hauptkörper verhindern effektiv, dass Zinn an kleinen Chips haften bleibt und deren Ecken brechen.
3. Perfekte Kompatibilität: Kompatibel mit A13-Prozessoren sowie iPhone 11, iPhone 11 Pro und iPhone 11 Pro Max.
4. Edelstahl: Hergestellt aus hochwertigem Edelstahl und mit einem Standarddesign ist diese Schablone robust und langlebig.
5. Leicht zu transportieren: Kompakt und leicht, ist die Reballing-Schablone für Smartphone-Prozessoren sehr praktisch für unterwegs und einfach zu verwenden. Produkttyp: BGA-Reballing-Schablone für Smartphone-Prozessoren. Material: Edelstahl. Abstand: 0,12 mm. Kompatibler Prozessor: A1. Kompatible Modelle: iPhone 11, iPhone 11 Pro, iPhone 11 Pro Max. 1 x BGA-Reballing-Schablone für Smartphone-Prozessoren.
Eigenschaften
- MarkeLBVIE
- Menge pro Pack1
- FarbeMehrfarbig
- Höhe1 cm
- Breite10 cm
- Länge15 cm
- Gewicht17 g
- Art der elektronischen KomponenteWicklung
- ManoMano Art.-NrME217548902
- MMID671183459384
- HerstellerreferenzWSS0520[ym]-28594
- EAN4238603768546
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