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BGA-Reballing-Vorrichtung für S21-, S21+- und S21-Ultra-Prozessoren: präzise Positionierung und schnelle Zinnimplantation.

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Produktinformationen

Beschreibung

1. [Kompatibler Prozessor] Diese Reballing-Schablone ist kompatibel mit Qualcomm Snapdragon 888, SM8350 und XYN2100 Prozessoren.

2. [Kompatible Modelle] Diese BGA-Reballing-Schablone ist kompatibel mit den Serien S21, S21+ und S21 Ultra sowie mit den Prozessoren G998U, G996U, Z Flip 3, Z Fold 3, W22 und weiteren Modellen.

3. [Antihaftwirkung] Dank der zahlreichen Kerben verhindert diese Schablone effektiv das Anhaften von Lötzinn an kleinen integrierten Schaltungen und schützt vor Beschädigungen an den Ecken.

4. [Präzise Positionierung] Durch ihr präzises Design positioniert diese Reballing-Schablone den Prozessor exakt und gewährleistet so hohe Lötgeschwindigkeit und Effizienz.

5. [Edelstahl] Die aus Edelstahl gefertigte Reballing-Schablone ist hitzebeständig und formstabil. Produkttyp: BGA-Reballing-Schablone. Material: Edelstahl. Abstand: 0,12 mm. Kompatible Prozessoren: Qualcomm Snapdragon 888, SM8350, XYN2100. Kompatible Modelle: S21-Serie, S21+, S21 Ultra, G998U, G996U, Z Flip 3, Z Fold 3, W22 usw. Lieferumfang: 1 x BGA-Reballing-Schablone.

Eigenschaften

Marke
LBVIE
Menge pro Pack
1
Farbe
Mehrfarbig
Höhe
1 cm
Breite
8 cm
Länge
10 cm
Gewicht
16 g
ManoMano Art.-Nr
ME217548220
MMID
779710415612
Herstellerreferenz
WSS0520[ym]-28575
EAN
4238603768355

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