BGA-Reparaturklinge, IC-Klebstoffentfernermesser, verschleißfester SK5-Stahl, 3-teilig, hohe Härte für Wartungsarbeiten

1. [VIELSEITIG EINSETZBAR] Die Klinge eignet sich hervorragend zum Entfernen von Klebern an Netzteilen, Chips, CPUs, Platinen, Kanten und Spitzen. 2. [ULTRA DÜNN] Die Klingen zum Entfernen von Klebern sind ultradünn und gleiten mühelos zwischen Chip und Platine, was die Anwendung erleichtert. 3. [HOHE LEISTUNG] Das BGA-Reparaturmesser ist hitze- und kältebeständig, oxidations- und korrosionsbeständig, verschleißfest und zeichnet sich durch seine lange Lebensdauer aus. 4. [AUS SK5-STAHL] Die Chip-Reparaturklinge besteht aus SK5-Stahl, der sich durch hohe Härte und Zähigkeit auszeichnet und daher besonders bruchfest ist. 5. [3-TEILIGES SET] Die Packung enthält 3 Chip-Entfernungsklingen, die fest sitzen, sich leicht reinigen lassen und sicher in der Anwendung sind. Spezifikation: Produkttyp: Chip-Reparaturklinge; Material: SK5-Stahl. Lieferumfang: 3 Chip-Reparaturklingen